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包装密封

LSM Fin 纵向焊缝模块

LSM Fin 是 Herrmann 纵向焊缝模块的升级版。由于设计紧凑,因而可以很容易地集成在水平和垂直的包装机中。

  • 工作频率为 35 kHz 
  • 速度高达 120 m/min
  • 共有 3 段压力范围,分布在 12 N 至 270 N 之间

精确直观的调节选项以及电子压力设置确保了可重复的密封结果和始终如一的高品质 - 即使在不同的生产速度下也是如此。 

在 LMS Fin 中,经过固定安装工具的薄膜连续引导产生纵向接缝。这意味着,旋转工具与薄膜输送无需同步。超声波可将摩擦力降到最小,并使薄膜匀速移动。根据需要,可使用不同的密封叶片确定密封设计。

密封压力以气动方式生成,并通过比例控制阀以电子方式设置。这样即使生产速度不同,也可以在工作流程中快速调节压力,并保证恒定的密封效果。
LSM Fin 的设计可确保所有设置都便于使用和访问。带密封叶片的底座可以轻松拆下进行清洁 - 所有设置在重新安装时都会保留。

  • 工艺稳定性高,工艺速度可调节
  • 设计紧凑,(建造)空间需求最小
  • 设置选项直观且易于访问
  • 底座易于拆卸,可快速清洁
  • 可通过电子设置快速调整工艺参数
Application Engineering

应用实例

  • 糖果和小吃
  • 肉和香肠
  • 烘焙食品
SUSTAINABILITY

ThermoControl – 针对单一材料实现顶级密封质量

通过搭载 ThermoControl 选件,LSM Fin 可确保在处理易破损的包装材料时具有可靠的工艺稳定性。附加传感器在执行焊接工艺后立即测量密封温度。因此,发生器可以检测到变化,并在操作过程中重新调整工艺。从而实现较高的工艺稳定性和产品质量,即使存在不同的工艺影响因素。非常适用于工艺窗口极小的单一材料。

  • 合理平衡工艺的变化
    • 速度
    • 工具温度
    • 薄膜厚度
  • 工艺窗口极小的情况下仍可实现极高的工艺稳定性
  • 启动/停止位置保持均匀的密封
  • 直接通过发生器进行高动态控制

超声波密封技术的优势

  • 即使接缝受到污染,密封接缝依然紧密
  • 由于使用冷密封工具,产品不会受到热影响
  • 即时启动:无需额外的时间来加热密封工具
  • 不需要低温密封物质
TRUSTED ADVISOR
我们将自己定位为客户的技术合作伙伴和解决方案专家。我们的目标是提高应用的经济效率和质量,以实现可持续发展和环境友好的工艺。
APPLICATION ENGINEERING
我们与客户密切合作,开发出完全符合客户需求的定制解决方案。作为本领域的专家,我们开发的应用可帮助您的项目获得成功。在此,我们依靠长期的技术合作伙伴关系和来自世界各地 40 多个高科技实验室的成果。
PERFECT PRODUCT
我们提供优质产品组合,诠释“德国制造”的顶级质量标准。我们致力于推出一流的焊接结果,通过所有超声波组件和模块娴熟的接合与耐久性,以实现经济型综合解决方案。
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作为我们的公司理念,我们承诺向客户提供可靠、安全和快速的现场服务,并在 20 多个国家/地区提供即时支持。对您来说,这意味着在您真正需要帮助的时候,我们可以使用您当地的语言快速提供支持。
SUSTAINABILITY
通往可持续发展之路的简单路径:我们的高效超声波技术将助您一臂之力!无需接合材料和低能耗,这两大优势将促使您的生产过程实现可持续发展。可靠的接合将减少废品,防止产生不必要的浪费。
新闻和活动

关于包装密封行业的各类新闻和活动

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