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超声波研讨会

现在保护好你的位置! 参加研讨会概要。

VSM 气阀密封模块

由于其紧凑的设计类型和安装板的组装,可以轻而易举地将气阀密封模块集成到新的和现有的包装机和外包装封口机中。利用发生器方剂管理功能,您可以在更换薄膜时将密封参数快速切换到适当的值。可以为标准气阀选择标准超声波发生器。

 

  • 设计紧凑,配有集成式切割机
  • 流程周期短
  • 方剂管理简便
  • 超声波发生器设计优化,适合标准气阀t

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VSM Valve Seal Module
VSM Valve Seal Module
English
FOOD
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ULTRASONIC PACKLINE - short
ULTRASONIC PACKLINE - short
ULTRASONIC ENGINEERING PACKAGING
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FUNDAMENTALS OF PACKAGING
FUNDAMENTALS OF PACKAGING

超声波密封技术的优势

  • 由于密封时间短,因此输出高
  • 冷工具上没有薄膜的沉积
  • 即时启动:工具无需加热或冷却
  • 可通过集成工艺控制检测密封不良的情况

应用实例

  • 咖啡
  • 泡菜,红球甘蓝
  • 发酵面团
  • 方便食品

您一定对此深感兴趣

组件集

包含超声波发生器和底座在内的标准化工具组合,适用于密封工作,已经在市场中经历过无数次试用与测试。

超声波实验室包装

模拟密封流程、包装材料属性和工具轮廓。25 年以上的经验和多次成功的市场发布。

声学组件

以高质量的组件打造出耐用的密封系统。100% 德国研发、德国制造。